显示ic为什么会坏（如何进行IC芯片失效分析？）

集成电路在研制、生产和使用的过程当中，失效不可避免会有发生。当下对产品质量和可靠性的要求不断提升，失效分析的工作也变得越发得到重视，通过芯片的失效分析，能够找出在集成电路中的缺陷、参数的异常或者设计操作的不当等各方面的问题。

失效分析的意义

具体而言，失效分析主要体现于以下于以下几个方面：

1. 失效分析是用来确定芯片失效机理的一种必要手段。

2. 失效分析能够给故障诊断提供必要的信息。

3. 失效分析在能够给设计工程是在产品不断改进和修复的过程当中提供有利帮助，使之更为贴近设计规范。

失效分析主要步骤和内容

1.芯片开封： 去除IC封胶，同时保证芯片功能的完整无损，使die、bond pads、bond wires以及lead-frame保持不受到损伤，为下一步芯片的失效分析实验做准备。

2.SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。

3.探针测试：用微探针方便快捷的获取到IC内部的电信号。镭射切割：用微激光束切断线路或者芯片的上层特定区域。

4.X射线无损侦测:集成电路封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性进行检测。在制作PCB的过程中，可能会处在的缺陷，例如对齐不良、桥接、开路、短路或者不正常连接的缺陷、封装中的希求完整性都可以进行检测。

5. SAM (SAT)超声波探伤：进行非破坏性的检测，检测IC封装内部的结构，能够有效的检测出因为水汽或者热力等各种情况造成的破坏，主要体现为晶元面脱层、锡球或者晶元填胶中的裂缝、封装材料内部的气孔以及各种空洞如晶元结合面、锡球或填胶等处的孔洞。

总结

失效分析对于IC芯片的制作、生产、研发、使用等各个方面都有十分重要的作用，做好失效分析，能够帮助产品优化，研发改进、合理使用，还能够在产品更新迭代上避免不少的问题。