迎广机箱301评测（NGA实验室：简洁即美 迎广301机箱评测）
说起迎广的经典型号303，大家一定会立刻想起它那庞大的机箱体型，空旷的机箱内部结构，以及满满的7个风扇位。作为ATX机箱中较为个性的一员，303一直都是搭建光污染与水冷平台的亲民选择之一。
而今天我们评测的主角，则是全新上市的迎广303 MATX版本——迎广301。
和我熟悉的朋友都知道，对于机箱的选择，我是不折不扣MATX机箱爱好者。在我眼里，各种ATX机箱体积过于庞大，而ITX机箱则对散热有着更高的需求。
近年来，为了迎合广大消费者对机箱外观、散热等诸多方面的综合要求，厂家也陆续推出了很多优秀的MATX机箱款式。
作为钢化玻璃机箱的领军品牌之一，迎广此次新推出的迎广301是否一款值得购买的优秀产品？如果你对这款机箱有兴趣，不妨来看看我们的评测吧！
拆开301的包装，你会发现机箱无论从外观还是内部结构上，都与303有着极大的相似之处。
机箱面板依然提供了LED LOGO灯，而棱角鲜明的经典外观，彰显着这个系列一贯的理念——简洁即美。
作为复刻的迷你版本，301依然采用了上置的电源仓设计。为了节约空间，将曾经置于机箱背部的硬盘位，改为与电源仓平行。
得益于巧妙的设计，在机箱右上方不算宽裕的空间里，301可以容纳2枚2.5“硬盘以及1枚3.5”硬盘。
由于尺寸的缩小，303曾经最为拉风的部分——风扇位，在301上也做了相对的缩减。
顶部侧盖方向的风扇位不复存在，而是挪到了机箱前面板，此处提供2个风扇位作为进风通道。
机箱底部也提供了2个风扇位，并搭配了极易抽出的防尘网设计。毕竟作为贴近地板/桌面的部分，防尘设计是不可或缺的。
最后让我们来看看机箱用料。相比乔思伯厚重的钢化玻璃，迎广的钢化玻璃似乎一向都显得较为轻薄，但是机箱侧板和用来支撑主板的底板都用料十足，毫不含糊。
想要成为一款优秀的机箱，除了为硬件提供保护，最为重要的便是具备漂亮的外形和优异的散热能力。
客观地说，303作为ATX机箱，散热的表现并不算特别优秀。那么在这方面，301表现又如何呢？
为此我们搭建了一套当前较为流行的平台，测试其散热能力。
平台配置：
CPU：AMD Ryzen5 1400 3.2G-3.5G 4核心8线程
主板：微星 B350M GAMING PRO 3+2供电
内存：芝奇 8G D4 2400 Ripjaw4 黑色
显卡：铭瑄 GTX1060 6G 终结者
固态硬盘：三星750EVO 250G 固态硬盘
机械硬盘：西数1T蓝盘 7200prm
散热风扇：鑫谷RGB风扇套件(FAN*5+控制器*1)
电源：台达RS450
机箱：迎广301
平台综述：
在CPU方面，AMD新晋上市的Ryzen系列可谓打了一个漂亮的翻身仗。更高的性能，更低廉的价格，让许多曾经对AMD丧失了信心的用户再一次有了使用AMD的理由。
作为Ryzen5系列的小弟，R5 1400的动态主频3.2G-3.5G虽然相对其它型号较低，但是4核心8线程的参数和较低的价格，依然赢得了许多消费者的青睐。
在Ryzen系列发布的同时，各大主板厂商也不甘示弱的推出了自己对应的产品。此次测试使用的微星B350M GAMING PRO，是一款MATX主板，具有3+2的CPU供电。
虽然相对同类产品，这款主板的供电显得较弱，但是作为一款入门型产品，搭配R5 1400或者即将发布的R3系列CPU毫无压力。
因为目前Ryzen平台在高频内存方面依然较为挑剔，所以我们在这里选择了芝奇Ripjaw4 8G D4 2400这款较为常见的产品。
显卡则和上次乔思伯VR1测试一样，依然使用了甜点级显卡GTX1060 6G。
只不过此次的显卡型号由微星红龙更换成了铭瑄终结者系列，这款带有背板和太极灯的廉价GTX1060，也是论坛近期较为热门的产品之一。
因为机箱正面提供了和NZXT S340相似的拱起的遮蔽结构，所以装完后的机箱内部并没有显得很杂乱。除了显卡辅助供电和主板24pin线外，暴露在外部的电源线并不多。
唯一的槽点就是显卡几乎遮盖了底部LED风扇，所以配不配LED风扇似乎显得不那么重要了
另外在装机过程中我也发现了两处需要注意的地方：
首先便是主板底部的USB 3.0插头与机箱底部风扇有位置上的冲突，机箱自带的USB3.0插头虽然已经较矮，但依然会非常紧的顶在风扇侧面。虽然在折叠后解决此问题，但线材长期折叠后容易产生老化和断裂的情况。
因此大家在选择此款机箱时，建议主板尽量不要选择USB 3.0位于主板底部的型号，以免在安装中造成不必要的麻烦。
另外一个问题则是因为机箱的开关面板跳线采用了包线设计，因无法按照原计划将RESET跳线接到风扇RGB控制器上，以机箱RESET键作为切换按钮。
如果你的RGB风扇也是采用类似的系统，建议准备RESET延长线来解决这个问题。
机箱背面，因为提供了宽大的凹槽，因此在轻松的打理好RS450繁多的线材之余，还可以将RGB风扇的控制器放置其间。
接下来让我们看看平台的性能和温度状况吧
首先是大家喜闻乐见的鲁大师跑分：
NEW 3D MARK 折磨模式跑分，对比7700K+GTX1060 6G：
然后是温度状况和散热测试：
在这里我们采用AMD官方提供的软件Ryzen Master最新版本来记录CPU温度，用鲁大师和AIDA64来监控其余硬件的温度。
当前室温：
首先让我们用AIDA 64的系统稳定性测试—FPU单烤，搭配Furmak64甜甜圈，来将机器内的负荷提升到最大。
10分钟后，机箱内部CPU温度：64度，显卡 温度：71度：
此时机箱内温度不再有上升趋势，并保持稳定，然后我们关闭掉两个烤鸡软件。
1分钟后，机箱内部CPU温度：46度，显卡温度： 52度：
2分钟后，机箱内部CPU温度：45度，显卡温度： 43度：
3分钟后，机箱内部CPU温度：47度(囧)，显卡温度：39度：
由此可见，R5 1400在原装散热器的作用下，温度很快恢复到了相对稳定的数值，虽然温度略有偏高，但是依然处在可以接受的范畴内。(注：按正常情况R5 1400待机温度一般在38-40度)
归纳原因，可能是机箱反面的六边形花纹，按设计为机箱的进(或出)风通道(此处有争议，具体可见文末讨论)
，但是因为处于侧面，又受到背线的堵塞，且缝隙大小有限，无法与洞洞流机箱的正面网面结构相媲美，所以风量不足导致。
而机箱底部的显卡，在底部2枚风扇的辅助下，温度下降幅度非常大。因为机箱底部为金属镂空设计+防尘网，因此风量大得多。
因此，对温度比较介意的消费者在使用此款机箱时，建议搭配较好的侧吹型散热器，加强CPU的散热。显卡温度则无需挂虑，底部风扇会把显卡的热量吹得干干净净。
总体上，301的温度表现对我而言还是可以接受的，但是对温度的接受能力往往因人而异，这款机箱能否让你动心，就要看你的选择了。
写到这里，我们这次的评测就要结束了，让我们来做个小小的总结吧：
优点：外观时尚，用料扎实，相对303更为小巧
缺点：散热方面略显不足，部分设计细节有待改进
